上证报中国证券网讯6月30日，金田股份披露投资者关系活动记录表。在机构调研交流中，公司表示，铜凭借优异导电、导热性能，已是先进AI产业芯片互联、算力设施散热的核心材料，铜基材料向高附加值转型速度进一步加快。公司铜产品已广泛应用于新能源汽车、清洁能源、通讯科技、电力电气、芯片半导体等领域。
作为2025年铜材总产量全球第一、国内产业链最为完整的铜加工龙头之一，金田股份在芯片算力领域实现快速突破，已形成专业的产品矩阵。2025年公司芯片半导体领域铜材销量4.1万吨，同比增长21%，其中算力散热专用产品销量1.41万吨，同比增幅达55%。高精密异型无氧铜排产品在3DVC新型AI散热结构中的量产规模持续增长，目前已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中；高精度紫铜棒广泛应用于光模块铜缆部件；自研的铜热管、液冷铜管等产品已批量供货于多家头部企业的算力服务器产品中；高导高强铜带材广泛应用于芯片半导体核心散热及框架部件。
产能配套层面，公司现有芯片半导体领域铜排产能3.5万吨、机架母线领域铜排产能1.5万吨。公司已在广东设立液冷科技子公司，持续提升芯片半导体、机架母线相关铜排产品的产能与技术实力；同时计划在越南投建年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排项目，通过海内外同步扩产，充分匹配全球算力散热持续增长的订单需求。
新能源汽车电磁扁线业务增长态势同样亮眼，行业领先优势持续巩固。2025年公司电磁扁线整体出货量2.5万吨，同比增长16%，800V及以上高压平台扁线出货量同比提升50%，高压扁线出货量占比47%，同比提升10个百分点，市占率持续领跑。订单储备上，新能源电磁扁线开发项目已累计实现量产超200项，全年新增新能源驱动电机定点60项，其中高压平台定点36项，占比60%，且已实现多项批量供货。技术迭代方面，1000V驱动电机用扁线已实现批量供应，成为车企“兆瓦闪充”技术核心支撑材料；1200V驱动电机扁线客户认证工作有序推进，1500V平台完成产品设计验证并进入客户推介阶段，为下一代高压平台量产储备先发优势。（沈振宙）
联丰优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
